最新のMEMS技術により、高音質、高信頼性、超小型-薄型・防水-防塵の機能を

同時に兼ね備えたスピーカーチップを開発

 

従来のボイスコイル型スピーカーに置き換わる、次世代の音響ソリューションを提供。
ワイヤレスイヤホンから車載スピーカーまで、幅広いアプリケーションで大きな注目を集めています。

 

 

 

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