Chip to Board Solution

当社パートナーでは高性能システムLSIの特性評価ボード設計に豊富な経験をもち、同時にLSIパッケージのインタポーザ設計をしております。

ボード／パッケージ／チップまで見渡す能力を持ってPCB設計させていただくことで、無駄なく全体最適化が図れると考えています。

LSIがもつ能力を引き出し、システム性能を最大化するPCBを量産コストを抑えて実現するソリューション（PCB設計）をご提供します。

Automotive Electronics

オートモーティブ分野において環境・安全・情報技術の需要が高まっており、 これまでコンシューマ製品で培われてきた高速インターフェース技術と、

車載製品で必要となるEMC・熱対策技術の統合が求められています。これまで主にコンシューマ製品向けに提供してきた、

SI/PI/EMC/熱流体シミュレーションサービスと共に、イミュニティ・シミュレーションサービスを強化し、車載用PCB設計の効率化に貢献します。

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