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LINトランシーバ

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NEXTY実績
製品供給状態
パッケージ型名
実装方法
ピンピッチ[Typ]
ピン数[Nom]
AEC規格準拠
動作周囲温度[Min] (Cel)
動作周囲温度[Max] (Cel)
電源電圧[Min] (V)
電源電圧[Max] (V)
電源電流[Max] (A)
適用中のフィルタ
メーカ名 =
NXPセミコンダクターズ

購入する 表示件数:
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO K line serial link interface 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 - -40Cel 125Cel 4.75V 5.25V 1mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO K line serial link interface 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 - -40Cel 125Cel 4.75V 5.25V 1mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 ○ -40Cel 125Cel 7V 13.5V 18V 6mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 ○ -40Cel 125Cel 7V 13.5V 18V 6mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 ○ -40Cel 125Cel 7V 13.5V 18V 6mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 ○ -40Cel 125Cel 7V 13.5V 18V 6mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 ○ -40Cel 125Cel 7V 13.5V 18V 6mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer 量産体制 8-SOICN 表面実装 1.27mm 8 ○ -40Cel 125Cel 7V 13.5V 18V 6mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ System Basis Chip with LIN Transceiver 量産体制 32 SOICW 表面実装 0.65mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 5mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ System Basis Chip with LIN Transceiver 量産体制 32 SOICW 表面実装 0.65mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 5mA 8mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ Power system basis chip with high speed CAN and LIN transceiver 量産体制 LQFP 表面実装 0.5mm 48 - -40Cel 125Cel 2.7V 40V 13mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ Power system basis chip with high speed CAN and LIN transceiver 量産体制 LQFP 表面実装 0.5mm 48 - -40Cel 125Cel 2.7V 40V 13mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ Power system basis chip with high speed CAN and LIN transceiver 量産体制 LQFP 表面実装 0.5mm 48 - -40Cel 125Cel 2.7V 40V 13mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ Power system basis chip with high speed CAN and LIN transceiver 量産体制 LQFP 表面実装 0.5mm 48 - -40Cel 125Cel 2.7V 40V 13mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ LIN system basis chip with high-side driver 量産体制 LQFP 表面実装 0.8mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 10mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ LIN system basis chip with high-side driver 量産体制 LQFP-32/MS-026/AC 表面実装 0.8mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 4.5mA 10mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ LIN system basis chip with high-side driver 量産体制 LQFP 表面実装 0.8mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 10mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ LIN system basis chip with high-side driver 量産体制 LQFP-32/MS-026/AC 表面実装 0.8mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 4.5mA 10mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ LIN system basis chip with DC motor pre-driver 量産体制 LQFP 表面実装 0.8mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 10mA
NXPセミコンダクターズ
LINトランシーバ LIN system basis chip with DC motor pre-driver 量産体制 LQFP-32/MS-026/AC 表面実装 0.8mm 32 - -40Cel 125Cel 5.5V 18V 4.5mA 10mA