Qualcomm IoT Application Processors
コネクテッドインテリジェントエッジ(Connected Intelligent Edge)を実現する
QualcommのIoT Application Processors
the Internet of Things(IoT):
モノのインターネット接続向けApplication Processors
Qualcomm Application Processorsは、スマートフォンの枠を超えたイノベーションを推進し、the Internet of Things(IoT)に対応する次世代のハイテクチップセットを提供します。
- IoT
- AI
- Connected Edge
- 人工知能
- Edge Device
IoT Application Processors ユースケース
IoT Application Processors使用のUse Case/Applicationとしては以下が考えられます。ネクスティ エレクトロニクスは、お客様のUse Case/Applicationを実現するQualcomm IoT Application ProcessorsおよびSolutionsを提供可能です。
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ロボティクス/Robotics
ロボティクスは、AIやIoTなどの最新技術との連携によって、ロボットの知能や能力が向上し、産業用やサービス用、特殊用途などそれぞれに応じた機能や形態を持ち、 人間の生活や社会にさらに貢献していくと考えられ、以下のような展望が考えられます。
- 市場規模の拡大:人手不足や生産性向上を図るスマートファクトリー化のニーズに応えることができるため、需要が高まっています。
- 技術の進化:さまざまなロボット・機器・設備をIoTによるネットワークの構築などの最新技術を活用して、より高度な機能を提供しています。
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スマートカメラ/Smart Cameras
スマートカメラは、カメラにAIやIoTなどの最新技術を組み込んで、撮影や画像処理をより高度に行えるようにしたデバイスとなり、以下のような展望が考えられます。
- 市場規模の拡大:交通管理、セキュリティ、工業用途、医療用途など、さまざまな分野で利用され、人間生活の向上に応えることができるため、需要が高まっています。
- 技術の進化:画質は、基本性能を向上させるだけでなく、独自の画像処理プロセッサやAIアルゴリズムを搭載して、顔認識やシーン認識を利用して露出や色彩を自動調整したり、ノイズ除去や補正などのエフェクトをかけることができます。 また、単に写真や動画を撮影するだけでなく、インターネットに接続してクラウドストレージやSNSにアップロードしたり、音声認識やタッチ操作で操作したり、VRやARなどの拡張現実を体験したりすることができます。
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デジタルサイネージ/Digital Signage
デジタルサイネージは、ディスプレイなどの映像表示装置を使って、情報や広告を発信するシステムとなり、以下のような展望が考えられます。
- 市場規模の拡大:店舗や施設だけでなく、オフィスや医療機関、教育機関などでも活用されるようになっており、情報伝達やブランディングだけでなく、業務効率化や生産性向上などの付加価値も提供します。
- 技術の進化:AI技術を活用して、視聴者の属性やニーズに応じてコンテンツを最適化したり、音声やジェスチャーなどで対話したりすることができます。
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スマートレジ/Retail and Payments
スマートレジは、レジでの会計を自動化したり、画像やバーコードなどで商品を認識したり、スマートフォンやQRコードなどで支払いを行ったりするシステムで、以下のような展望が考えられます。
- 市場規模の拡大:非接触や感染防止のニーズや、人手不足や効率化のニーズに応えることができるため、需要が高まっています。
- 技術の進化:AIやIoTなどの最新技術を活用して、画像認識を使って商品を自動的に識別したり、顧客の購入履歴や嗜好を分析してパーソナライズされたサービスを提供可能となります。
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スマート自販機/Kiosks and Vending Machines
スマート自販機は、インターネットに接続された自動販売機で、商品の認識や支払いを自動化したり、顧客のニーズに応じてコンテンツを最適化したりするシステムで、以下のような展望が考えられます。
- 市場規模の拡大:非接触や感染防止のニーズや、人手不足や効率化のニーズに応えることができるため、需要が高まっています。
- 技術の進化:AIやIoTなどの最新技術を活用して、より高度な機能を提供しています。
IoT Application Processors Lineup
Qualcommは、the Internet of Things(IoT)に対応する次世代のハイテクチップセットであるApplication Processorsを提供します。
各Processorsは、Premium/High/Mid/Entryの4つに分類されており、主要チップセット4製品の仕様概要を以下に示します。
その他、御客様の具体的なUse caseおよびTarget specに最適なチップセット提案可能です。
QRB5165 | QCS610 | QCS4290 | QCS2290 | |
Grade | Premium | High | Mid | Entry |
CPU | Kryo 585 | Kryo 460 | Kryo 260 | 4x Arm Cortex-A53 |
GPU | Adreno 650 | Adreno 612 | Adreno 610 | Adreno 702 |
DSP | Hexagon 698 DSP With Quad HVX |
Hexagon DSP | Hexagon 683 compute DSP with dual HVX |
Hexagon V66 DSP |
Video | Video Processor Dec: 8K60/4K120 Enc: 8K30/4K120 |
Video Processor Dec: 4K30 Enc: 4K30 |
Video Processor Dec: 1080p60 Enc: 1080p60 |
Video Processor Dec: 1080p30 Enc: 1080p30 |
Memory | LPDDR5/LPDDR4x | LPDDR4x | LPDDR4x/LPDDR3 | LPDDR4x/LPDDR3 |
Connectivity | Wi-Fi 6 Bluetooth 5.1 |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.0 Ethernet: RGMII |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.0 |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.0 |
Location | None | GPS/GLONASS, BeiDou, Galileo |
GPS/GLONASS, BeiDou, Galileo |
GPS/GLONASS, BeiDou, Galileo |
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QRB5165 Specifications and Block Diagram
QRB5165 Package 12.4x12.7mm LP4, 12.4x14mm LP5 MEP CPU Kryo 585 CPU, 64-bit, up to 2.84 GHz ISP Qualcomm Spectra 480 ISP with
Dual 14-bit image signal processingCamera Dual ISP: 64 MP @ 30fps ZSL,
Support for 12 cameras by D-PHY &
18 cameras by C-PHY (7 concurrent)Video Decode: 8K60/4K120; Encode: 8K30/4K120 GPU Adreno 650 GPU w/ support for Open GL ES & Open CL Compute DSP Hexagon 698 DSP with HVX,
Hexagon Tensor Accelerator and
Hexagon Scalar AcceleratorMemory LPDDR5 up to 2750 MHz,
LPDDR4X up to 2133 MHz;
Memory Density: up to 16 GBWireless Connectivity WLAN 2 x 2 802.11ax with DBS,
Bluetooth 5.1Audio Qualcomm® Aqstic™ Audio technology Security Camera Security, Crypto Engine,
Cryptographic Accelerator,
Qualcomm TEE, Secure Boot,
Qualcomm® Crypto Engine Core is FIPS 140-2 certifiedOperating System Ubuntu, Linux -
QCS610 Specifications and Block Diagram
QCS610 Package 11nm LPE, , 12x11.1 mm2 non-PoP CPU Kryo 460 CPU: 64-bit Octa-cores,
2x Gold (2.2GHz) + 6x Silver (1.8GHz)Memory 2x 16-bit LPDDR4.x 1804MHz; eMMC 5.1,
UFS 2.1 Gear3 1-lane, SD 3.0Location GPS/GLONASS, BeiDou, Galileo Connectivity Ethernet RGMII, Integrated 1x1 802.11a/b/g/n/ac,
Bluetooth 5.0, FMPMIC Qualcomm® PM6150 + Qualcomm® PM6150L Display Resolution 2520x1080 60 fps + 1920x1200 60 fps
(External)Display Interface 1x4 lane DSI DPHY 1.2 support +
DP over USB-C (external)Camera Performance 24MP (2x ISP/16+16MP), 4K30 IQ improvement: MCTF, TNR, sHDR, EIS, Dewarp, Zoom
Camera Interface CSI 4+4+4 lane (or 4+4+2+1), DPHY1.2, CPHY 1.0 Video Decode 4K30 8-bit: HEVC/VP9 Video Encode 4K30 8-bit HEVC GPU Adreno 612 GPU @ up to 845MHz Audio Analog Integrated Qualcomm® WCD9370/ Qualcomm® WCD9341 codec +
Qualcomm® WSA8810/ Qualcomm® WSA8815 speaker
amplifierAudio Playback Hi-Res/192kHz, Native 44.1kHz, audio on
dedicated DSPCompute DSP Hexagon DSP with dual HVX, 1.1Ghz Sensor DSP Hexagon DSP based Peripherals 1x USB3.1 Type-C with Display Port and USB 2.0 Operating System Linux -
QCS4290 Specifications and Block Diagram
QCS4290 Package 752 NSP, 12.0 × 12.4 × 0.91 mm; 0.4 mm pitch CPU 8x Kryo 260 CPU from 1.8 up to 2.0 GHz Memory & Storage Dual channel, non-PoP high-speed
memory:LPDDR4x SDRAM @ 1866 MHz clock (2 x 16 bit);LPDDR3 SDRAM
@ 933 MHz clock (1 x 32 bit)eMMC5.1, SD3.0Location GPS, GLONASS, NavIC, BeiDou, Galileo,
QZSS, and SBASConnectivity WLAN 1 × 1 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0,
and FM with Qualcomm® WCN3950 or Qualcomm®
WCN3988 (1x1 ax ready)GPU Adreno 610 GPU @ 950 MHz with support for Open GL ES 3.2,
Open CL 2.0, Vulkan 1.1DSP Hexagon 683 compute DSP with dual HVX @ 1.0 GHz Display Support Adreno 921 DPU Camera Support 13 MP + 13 MP/25 MP + 5 MP at 30 fps or 16 MP +
16 MP at 24 fpsMultimedia 1080p60 8-bit decode for H.264/H.265/VP9,
1080p60 8-bit encode for H.264/H.265Audio Integrated low power island (LPI) for voice UI,
Qualcomm® Noise and Echo Cancellation, Qualcomm®
Voice SuiteSecurity Features Secure boot, Crypto engines, Key provisioning security,
Qualcomm TEE, Qualcomm® Content Protection (Widevine),
Secure Periphery, Debug securityOperating System Android -
QCS2290 Specifications and Block Diagram
QCS2290 Package 752 NSP, 12.0 × 12.4 × 0.91 mm; 0.4 mm pitch, CPU 4x Arm Cortex-A53 @ up to 2.0 GHz Memory & Storage Memory & Storage Dual channel, non-PoP high-speed
memory:LPDDR4x SDRAM @ 1804 MHz clock (2 x 16 bit);
LPDDR3 SDRAM @ 933 MHz clock (1 x 32 bit)Location GPS, GLONASS, NavIC, BeiDou, Galileo, QZSS,
and SBASConnectivity WLAN 1×1 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0,
and FM with WCN3950 or Qualcomm® WCN3910 (802.11b/g/n)GPU Adreno 702 GPU @ 845 MHz with support for Open GL ES 3.1,
Open CL 2.0, Vulkan 1.1DSP Hexagon V66 DSP Display Support Adreno 920 DPU Camera Support MP + 13 MP or 25 MP at 30 fps ZSL Multimedia 1080p30 8-bit decode for H.264/H.265/
VP9,1080p30 8-bit encode for H.264/H.265Audio Integrated Low Power Island (LPI) DSP for Voice UI,
Qualcomm Noise and Echo Cancellation,
Qualcomm Voice SuiteSecurity Features Secure boot, secure debug, secure key provisioning,
TrustZone, Qualcomm TEEOperating System Android
System on Module(SoM) Partner
ネクスティ エレクトロニクスは、QualcommのIoT Application Processorsを搭載しているSystem on Module(SoM)を提供します。
また、開発用向けSoM搭載のEvaluation kit(EVK)、EVKに接続用Camera Module等も提供しており、御客様の開発をサポートします。
SoM活用し、開発製品のプラットフォーム立ちあげることで開発工数および開発費用の削減が可能になります。
詳細技術情報は下記のボタンよりお問い合わせください。
Original Design Manufacturing(ODM) Partner
ネクスティ エレクトロニクスは、QualcommのIoT Application Processorsを使用し、お客様の最終製品を実現するOriginal Design Manufacturing(ODM)を紹介可能です。
また、お客様の開発リソース状況に合わせて最適なSolution提案すべく、お客様のベース基板開発支援および、お客様の製品の一部設計受託を承ります。
詳細技術情報は下記のボタンよりお問い合わせください。
お問い合わせ
ネクスティ エレクトロニクスではQualcomm IoT Application Processorsを取り扱っています。 また、QualcommとパートナーであるSoMメーカーおよびODMメーカーを取り扱っています。 詳細はぜひお気軽にお問い合わせください。