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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
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8-lead Plastic DIP(300mil Body) |
基板挿入
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2mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
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8-lead Plastic SOIC(150mil Body) |
表面実装
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2mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
|
8-lead Plastic DIP(300mil Body) |
基板挿入
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|
2mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
|
8-lead Plastic SOIC(150mil Body) |
表面実装
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|
2mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
|
8-lead Plastic DIP(300mil Body) |
基板挿入
|
|
2mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
|
8-lead Plastic SOIC(150mil Body) |
表面実装
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|
2mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
|
8-lead Plastic DIP(300mil Body) |
基板挿入
|
|
2mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
Fixed Code Encoder |
HCS101 |
事前準備
|
8-lead Plastic SOIC(150mil Body) |
表面実装
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|
2mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13.3V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic DIP(300mil) |
基板挿入
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8mA |
12mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic SOIC(150mil) |
表面実装
|
8mA |
12mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic DIP(300mil) |
基板挿入
|
8mA |
12mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic SOIC(150mil) |
表面実装
|
8mA |
12mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic DIP(300mil) |
基板挿入
|
8mA |
12mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13V |
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|
マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic SOIC(150mil) |
表面実装
|
8mA |
12mA |
-40Cel |
85Cel |
3.5V |
13V |
|
|
マイクロチップ・テクノロジー
|
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic DIP(300mil) |
基板挿入
|
8mA |
12mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13V |
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|
マイクロチップ・テクノロジー
|
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|
ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
HCS200 |
量産体制
|
8-lead Plastic SOIC(150mil) |
表面実装
|
8mA |
12mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13V |
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|
マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
KEELOQ Code Hopping Encoder |
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量産体制
|
8-lead PDIP(300mil)/8-lead SOIC(150mil) |
表面実装
|
1.5mA |
2mA |
0Cel |
70Cel |
3.5V |
13V |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
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事前準備
|
8-lead Plastic DIP |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
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事前準備
|
8-lead Plastic SOIC |
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マイクロチップ・テクノロジー
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ファンクショナルブロック |
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事前準備
|
8-lead Plastic DIP |
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