製品詳細
型名 | BGF104 |
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製品名 | HSMMC Interface Filter and ESD Protection |
メーカ名 | インフィニオンテクノロジーズ |
技術ファイル | |
EDA/CAD | |
製品概要 | ESD protection and filter for High Speed. Multi Media Card interface. ESD protection:15kV max.16pin green wafer level package with SnAgCu solder balls. 500microm solder ball pitch. 300microm solder ball diameter |
属性名称 | 属性値 |
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作成日付 | 2005-12-05 |
最終改訂日付 | 2005-12-05 |
部品分類コード | XJA755 |
製品分類名称 | サーキットプロテクタ |
製品供給状態 | 量産体制 |
用途 | ESD protection and filter for High Speed. Multi Media Card interface. ESD protection:15kV max.16pin green wafer level package with SnAgCu solder balls. 500microm solder ball pitch. 300microm solder ball diameter |
パッケージ型名 | WLP-16-1 |
実装方法 | 表面実装 |
リセット区分 | オートリセット |